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深圳市微碧半导体有限公司

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IPA80R310CEXKSA1 与 VBMB18R06S 参数对比报告

2026-08-07

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPA80R310CEXKSA1:英飞凌(Infineon)800V CoolMOS? CE 功率晶体管,采用革命性高压技术,具有极端的dv/dt额定值、高峰值电流能力、低栅极电荷和低有效电容。封装:TO-220 FullPAK (FP)。适用于LED照明和适配器中的QR反激拓扑。

  • VBMB18R06S:VBsemi N沟道800V超结(Super Junction)功率MOSFET,低FOM(Ron×Qg),低输入电容,可降低开关和导通损耗,雪崩能量认证。封装:TO-220F(全塑封)。适用于服务器和电信电源、开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)、照明及工业应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPA80R310CEXKSA1VBMB18R06S单位
漏-源电压VDS800800V
栅-源电压(静态)VGS±20±30V
栅-源电压(动态)VGS±30未提供V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID16.76A
连续漏极电流 (Tc=100°C)ID10.63A
脉冲漏极电流IDM / ID,pulse5118A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD3560W
工作结温/存储温度Tj, Tstg-40 ~ +150 / -40 ~ +150-55 ~ +150°C
雪崩能量(单脉冲)EAS670525mJ
雪崩电流(重复)IAR3.4未提供A
二极管连续正向电流IS16.76A
二极管脉冲电流IS,pulse5118A

分析:两款器件耐压等级相同(800V)。IPA80R310CEXKSA1 在电流能力方面优势明显,其连续电流和脉冲电流额定值(16.7A/51A)远高于 VBMB18R06S(6A/18A)。在功率耗散方面,VBMB18R06S 更高(60W vs 35W)。IPA80R310CEXKSA1 的雪崩能量略高(670mJ vs 525mJ)。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPA80R310CEXKSA1VBMB18R06S单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS800 (最小)800 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)2.1 ~ 3.92.5 ~ 4.5V
导通电阻 (VGS=10V)RDS(on)0.25典型/0.31最大 @ ID=11A0.8最大 @ ID=2AΩ
正向跨导gfs未提供5.6 (典型)S

分析:IPA80R310CEXKSA1 的导通电阻显著更低(0.31Ω最大 vs 0.8Ω最大),且测试电流更大,表明其导通损耗更优。两款器件的阈值电压范围有重叠。

3.2 动态特性

参数符号IPA80R310CEXKSA1VBMB18R06S单位
输入电容Ciss2320 (典型)1700 (典型)pF
输出电容Coss90 (典型)80 (典型)pF
反向传输电容Crss未提供4 (典型)pF
总栅极电荷Qg91 (典型)73 (典型)nC
栅-源电荷Qgs12 (典型)15 (典型)nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd46 (典型)19 (典型)nC
栅极输入电阻Rg0.7 (典型)0.8 (典型)Ω

分析:VBMB18R06S 具有更低的输入电容(1700pF vs 2320pF)和总栅极电荷(73nC vs 91nC),其米勒电荷(Qgd)也显著更低(19nC vs 46nC),这通常意味着更优的开关性能和更低的驱动损耗。IPA80R310CEXKSA1 的输出电容略高。

3.3 开关时间

参数符号IPA80R310CEXKSA1VBMB18R06S单位
开通延迟时间td(on)25 (典型)25 (典型)ns
上升时间tr15 (典型)55 (最大)ns
关断延迟时间td(off)72 (典型)80 (最大)ns
下降时间tf6 (典型)12 (典型)ns

分析:IPA80R310CEXKSA1 的开关速度更快,其上升时间和下降时间(15ns, 6ns)均优于 VBMB18R06S(55ns, 12ns),这对于高频开关应用、降低开关损耗更为有利。

四、体二极管特性

参数符号IPA80R310CEXKSA1VBMB18R06S单位
二极管正向压降VSD1 (典型) @ IF=16.7A1.5 (最大) @ IS=5AV
反向恢复时间trr550 (典型)90 (最大)ns
反向恢复电荷Qrr15 (典型)5.8 (典型)μC
峰值反向恢复电流IRRM51 (典型)33 (最大)A

分析:IPA80R310CEXKSA1 的体二极管正向压降更低(1V vs 1.5V),但反向恢复时间较长(550ns)、恢复电荷较大(15μC),这可能导致更高的反向恢复损耗。VBMB18R06S 的反向恢复特性更优(trr=90ns, Qrr=5.8μC),在硬开关或同步整流应用中可能表现更好。

五、热特性

参数符号IPA80R310CEXKSA1VBMB18R06S单位
结-壳热阻RθJC / RthJC3.6 (最大)0.7 (最大)°C/W
结-环境热阻RθJA / RthJA80 (典型)62 (最大)°C/W

分析:VBMB18R06S 的热特性极其出色,其结-壳热阻仅为0.7°C/W,远低于 IPA80R310CEXKSA1 的3.6°C/W。这意味着VBMB18R06S能将芯片热量更高效地传导至外壳,配合散热器可实现更优的热管理和更高的可靠功率输出。

六、总结与选型建议

IPA80R310CEXKSA1 优势VBMB18R06S 优势
◆ 更高的连续与脉冲电流能力(16.7A/51A)
◆ 更低的导通电阻(RDS(on)max=0.31Ω)
◆ 更快的开关速度(tr=15ns, tf=6ns)
◆ 更低的体二极管正向压降(1V)
◆ 采用英飞凌CoolMOS? CE技术,可靠性高
◆ 更优的热性能(RθJC=0.7°C/W)
◆ 更高的最大功率耗散(60W vs 35W)
◆ 更低的栅极电荷与输入电容(Qg=73nC, Ciss=1700pF)
◆ 更优的反向恢复特性(trr=90ns, Qrr=5.8μC)
◆ 更广泛的应用领域说明(服务器、工业等)
◆ VBsemi品牌,可能具有成本与供货优势

选型建议

  • 选择 IPA80R310CEXKSA1:当应用对电流能力、导通损耗和开关速度要求极高时,例如在特定的大功率QR反激拓扑中,其优异的动态性能和低RDS(on)能带来更高的效率。适合对英飞凌品牌及CoolMOS?技术有特定需求的场景。

  • 选择 VBMB18R06S:当应用对热管理、系统可靠性及驱动损耗更为关注时。其卓越的导热能力(低热阻)允许在更紧凑的空间或更高的环境温度下工作,且较低的Qg和Ciss有助于简化驱动电路。其更优的反向恢复特性也适合对体二极管性能敏感的应用。在服务器电源、工业电源等要求高可靠性和广泛适用性的领域是不错的选择。

备注

本报告基于 IPA80R310CEXKSA1(英飞凌 Infineon)和 VBMB18R06S(VBsemi)官方数据手册内容生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,设计选型请务必以官方最新文档和实际应用验证为准。

VBMB18R06S.PDF