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深圳市微碧半导体有限公司

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IPB60R950C6ATMA1与VBL16R07S参数对比报告

2026-08-12

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPB60R950C6ATMA1:英飞凌(Infineon)CoolMOS? C6系列600V N沟道超结(Super Junction)功率MOSFET。采用革命性超结技术,具有极低的FOM(Rdson*Qg)和Eoss损耗、非常高的换向鲁棒性、易于驱动。封装:PG-TO263 (D2PAK)。适用于PFC、硬开关/谐振PWM拓扑,如PC电源、适配器、LCD/PDP电视、照明、服务器、通讯和UPS。

  • VBL16R07S:VBsemi N沟道600V超结功率MOSFET,低FOM(Ron×Qg)、低输入电容、超低栅极电荷、雪崩能量认证。封装:D2PAK (TO-263)。适用于服务器/通讯电源、开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)、照明及工业应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPB60R950C6ATMA1VBL16R07S单位
漏-源电压VDSS600600V
栅-源电压VGSS±20 (静态)/±30 (交流)±30V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID4.48A
脉冲漏极电流IDM1283A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD3765W
沟道/结温Tj150150°C
存储温度范围Tstg-55 ~ +150-55 ~ +150°C
雪崩能量(单脉冲)EAS46250mJ
MOSFET dv/dt 能力dv/dt5016V/ns
反向二极管 dv/dt 能力dv/dt (diode)1515V/ns

分析:两款器件耐压等级相同(600V)。VBL16R07S在电流能力方面优势明显,连续电流(8A vs 4.4A)和脉冲电流(83A vs 12A)均大幅领先,同时具有更高的功率耗散(65W vs 37W)和雪崩能量(250mJ vs 46mJ),在过载和感性关断应用中更可靠。IPB60R950C6ATMA1的MOSFET dv/dt能力更强(50V/ns)。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPB60R950C6ATMA1VBL16R07S单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS600 (最小)600 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)2.5 ~ 3.52 ~ 4V
导通电阻 (VGS=10V)RDS(on)0.95 最大 (Tj=25°C)0.65 典型 (Tj=25°C)Ω
正向跨导gfs未提供12.7 (典型)S

分析:VBL16R07S的典型导通电阻(0.65Ω)低于IPB60R950C6ATMA1的最大值(0.95Ω),表明其通态损耗可能更低。两者阈值电压范围相近,均易于驱动。

3.2 动态特性

参数符号IPB60R950C6ATMA1VBL16R07S单位
输入电容Ciss280 (典型)167 (典型)pF
输出电容Coss21 (典型)45 (典型)pF
反向传输电容Crss50 (典型)7 (典型)pF
总栅极电荷Qg13 (典型)12 (最大)nC
栅-源电荷Qgs1.5 (典型)7 (典型)nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd6.5 (典型)18 (典型)nC
有效输出电容 (能量相关)Co(er)14 (典型)25 (典型)pF

分析:VBL16R07S的输入电容Ciss显著更低(167pF vs 280pF),有利于降低驱动电路的负担。IPB60R950C6ATMA1的输出电容Coss和有效输出电容Co(er)更低,表明其关断损耗(Eoss)可能更小。两者的总栅极电荷Qg非常接近,都属于超低栅极电荷器件。VBL16R07S的反向传输电容Crss极低(7pF),有助于减少米勒效应,提高开关稳定性。

3.3 开关时间

参数符号IPB60R950C6ATMA1VBL16R07S单位
开通延迟时间td(on)10 (典型)25 (典型)ns
上升时间tr8 (典型)55 (典型)ns
关断延迟时间td(off)60 (典型)70 (典型)ns
下降时间tf13 (典型)40 (典型)ns

分析:IPB60R950C6ATMA1在开关速度上优势显著,尤其是上升时间和下降时间远快于VBL16R07S,这与其极低的Qg和Coss特性相符,更适合高频开关应用以降低开关损耗。VBL16R07S的开关速度相对较慢。

四、体二极管特性

参数符号IPB60R950C6ATMA1VBL16R07S单位
二极管正向压降VSD0.9 典型 @ 1.9A1.5 最大 @ 4AV
反向恢复时间trr220 (典型)190 (典型)ns
反向恢复电荷Qrr1.5 (典型)2.3 (典型)μC
峰值反向恢复电流IRRM12 (典型)10 (典型)A
二极管连续电流IS3.9 (Tc=25°C)未提供A

分析:IPB60R950C6ATMA1的体二极管正向压降更低。VBL16R07S的反向恢复时间略短(190ns vs 220ns),但反向恢复电荷略高。两者均提供了完整的体二极管参数,适用于同步整流等需要体二极管续流的场合。

五、热特性

参数符号IPB60R950C6ATMA1VBL16R07S单位
结-壳热阻RθJC3.41 (最大)0.6 (最大)°C/W
结-环境热阻RθJA62 (SMD,最小焊盘)63 (最大)°C/W

分析:VBL16R07S的热性能表现极为出色,其最大结-壳热阻仅为0.6°C/W,远低于IPB60R950C6ATMA1的3.41°C/W。这意味着在相同功耗下,VBL16R07S的结温上升更慢,能够更高效地将热量传递到散热器,从而支持更高的连续功率输出,是其高功率耗散(65W)能力的根本保证。

六、总结与选型建议

IPB60R950C6ATMA1 优势VBL16R07S 优势
◆ 更快的开关速度(tr=8ns, tf=13ns)
◆ 更低的输出电容Coss和Eoss
◆ 更低的体二极管正向压降
◆ 更强的MOSFET dv/dt能力(50V/ns)
◆ 英飞凌CoolMOS? C6品牌技术
◆ 更高的电流能力(ID=8A, IDM=83A)
◆ 更高的功率耗散(65W vs 37W)
显著更优的热性能(RθJC=0.6°C/W)
◆ 更高的单脉冲雪崩能量(250mJ)
◆ 更低的输入电容Ciss(167pF)
◆ 更低的典型导通电阻(0.65Ω)

选型建议

  • 选择 IPB60R950C6ATMA1:当应用对开关频率要求极高(如高频PFC、LLC谐振变换器),需要极快的开关速度和最低的开关损耗时。其低Eoss特性对提升轻载效率尤其有利。同时也适用于对器件dv/dt耐受能力有严苛要求的场合。

  • 选择 VBL16R07S:当应用侧重于高电流输出、高可靠性及散热设计。其卓越的热性能(极低RθJC)和高雪崩能量使其在大功率、可能发生瞬时过载或工作在恶劣热环境下的应用中(如工业电源、大功率SMPS)更具优势。同时,其更低的Ciss和良好的FOM(Rds(on)*Qg)在保证性能的同时提供了更高的性价比和电流裕量。

备注

本报告基于 IPB60R950C6ATMA1(英飞凌 Infineon)和 VBL16R07S(VBsemi)官方数据手册内容生成。所有参数值均来源于原厂文档,设计选型请以官方最新数据手册为准。

VBL16R07S.PDF