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深圳市微碧半导体有限公司

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IPA028N08N3GXKSA1与VBMB1803参数对比报告

2026-08-06

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPA028N08N3GXKSA1:英飞凌(Infineon) OptiMOS? 3 N沟道功率晶体管,耐压80V,极低导通电阻,优化的高频开关与同步整流技术,100%雪崩测试。封装:PG-TO-220-FP。适用于高频开关、同步整流及DC/DC转换器。

  • VBMB1803:VBsemi N沟道80V沟槽(Trench)功率MOSFET,100%栅极电阻与雪崩耐量测试。封装:TO-220F(全塑封)。适用于初级侧开关、同步整流、DC/AC逆变器及LED背光。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPA028N08N3GXKSA1VBMB1803单位
漏-源电压VDSS8080V
栅-源电压VGSS±20±20V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID89205A
脉冲漏极电流IDM352 (Tc=25°C)未提供A
连续源-漏二极管电流IS8975A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD4262.5W
沟道/结温Tch/TJ175150°C
存储温度范围Tstg-55 ~ +175-55 ~ +150°C
雪崩能量(单脉冲)EAS1430 (ID=89A)45mJ
雪崩电流IAV未提供30A

分析:IPA028N08N3GXKSA1 具有更高的结温额定值(175°C vs 150°C)和显著更高的雪崩能量(1430mJ vs 45mJ),在严苛的感性关断环境中可靠性更优。VBMB1803 在Tc=25°C下的连续漏极电流标称值更高(205A vs 89A),但此数值可能受封装和测试条件影响,实际应用需结合热阻评估。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPA028N08N3GXKSA1VBMB1803单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS80 (最小)80 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)2 ~ 3.51.4 ~ 6.2V
导通电阻 (VGS=10V)RDS(on)2.4 典型 / 2.8 最大3.5 典型
正向跨导gfs89 ~ 178 (典型178)60 (典型)S

分析:IPA028N08N3GXKSA1 的导通电阻显著更低(最大2.8mΩ vs 典型3.5mΩ),导通损耗更小。其跨导也更高,表明栅极电压对漏极电流的控制能力更强。VBMB1803的阈值电压范围更宽。

3.2 动态特性

参数符号IPA028N08N3GXKSA1VBMB1803单位
输入电容Ciss10700 ~ 142005000 (典型)pF
输出电容Coss2890 ~ 3840950 (典型)pF
反向传输电容Crss100 (典型)76 (典型)pF
总栅极电荷 (VGS=10V)Qg155 ~ 20654 (最大)nC
栅-源电荷Qgs50 (典型)5.3 (典型)nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd30 (典型)7.3 (典型)nC

分析:VBMB1803 的动态电容(Ciss, Coss, Crss)和总栅极电荷均显著低于 IPA028N08N3GXKSA1,这意味着其开关速度更快,开关损耗更低,栅极驱动功率需求也更小,特别适合高频应用。

3.3 开关时间 (测试条件略有不同)

参数符号IPA028N08N3GXKSA1VBMB1803单位
开通延迟时间td(on)30 (典型)12 ~ 24 (VGS=10V)ns
上升时间tr59 (典型)8 ~ 16 (VGS=10V)ns
关断延迟时间td(off)77 (典型)32 ~ 64 (VGS=10V)ns
下降时间tf26 (典型)7 ~ 14 (VGS=10V)ns

分析:在相近测试条件下,VBMB1803 的典型开关时间参数普遍优于 IPA028N08N3GXKSA1,尤其是上升和下降时间,这与其更低的电容和栅极电荷特性相符,进一步验证了其在高频下的性能优势。

四、体二极管特性

参数符号IPA028N08N3GXKSA1VBMB1803单位
二极管正向压降VSD0.9 典型 / 1.2 最大 @IF=89A0.76 典型 / 1.1 最大 @IS=5AV
反向恢复时间trr78 (典型)38 (最大)ns
反向恢复电荷Qrr181 (典型)70 (最大)nC
峰值反向恢复电流IRRM未提供未提供A

分析:VBMB1803 的体二极管反向恢复时间(trr)和恢复电荷(Qrr)更优,在同步整流等需要体二极管续流的应用中,产生的开关损耗和噪声更小。IPA028N08N3GXKSA1 的二极管正向压降测试电流更大,参数参考条件不同。

五、热特性

参数符号IPA028N08N3GXKSA1VBMB1803单位
结-壳热阻RθJC3.6 (最大)1.5 ~ 2.0 (最大)°C/W
结-环境热阻RθJA未提供20 ~ 25 (最大)°C/W

分析:VBMB1803 的结-壳热阻显著低于 IPA028N08N3GXKSA1,这意味着在相同的功耗和散热条件下,VBMB1803 的结温升幅更小,热性能更优,有利于提高系统长期可靠性及电流输出能力。

六、总结与选型建议

IPA028N08N3GXKSA1 优势VBMB1803 优势
◆ 更低的导通电阻(2.8mΩ max),导通损耗小
◆ 更高的雪崩能量(1430mJ),抗浪涌能力强
◆ 更高的工作结温(175°C),环境适应性更强
◆ 提供更详细的SOA(安全工作区)曲线
◆ 更低的栅极电荷与电容,开关损耗低,驱动简单
◆ 更快的开关速度,适合更高频应用
◆ 更优的体二极管反向恢复特性
◆ 更低的热阻(RθJC),散热性能更好
◆ 在VGS=4.5V/6V下仍具有良好的导通特性

选型建议

  • 选择 IPA028N08N3GXKSA1:当应用侧重于极低的导通损耗(如大电流DC/DC转换)、工作环境温度较高、或对雪崩耐量有极高要求的场合。

  • 选择 VBMB1803:当应用侧重于高频开关性能(如同步整流、高频PFC)、需要低栅极驱动功率、追求更低的开关损耗和更优的体二极管特性,或对散热设计有压力希望获得更低结温时。其在不同栅极电压下的良好导通特性也为低压驱动提供了灵活性。

备注

本报告基于 IPA028N08N3GXKSA1(Infineon)和 VBMB1803(VBsemi)官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂文档,部分参数测试条件可能存在差异,设计选型请以官方最新文档为准并进行实际验证。

VBMB1803.PDF