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深圳市微碧半导体有限公司

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IPB025N10N3GATMA1与VBGL7101参数对比报告

2026-08-10

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPB025N10N3GATMA1:英飞凌(Infineon) OptiMOS? N沟道功率MOSFET,耐压100V,具有极低的导通电阻(典型值1.0mΩ @ Vgs=10V)和优异的开关性能,采用先进的沟槽工艺。封装:TO-263-3 (D2PAK)。适用于同步整流、DC-DC转换器、电机驱动等高效应用。

  • VBGL7101:VBsemi N沟道100V屏蔽栅沟槽(SGT)功率MOSFET,具有100% Rg和UI测试保证,低栅极电荷。封装:TO-263-7L。适用于开关电源(UPS, SMPS)、同步整流、DC/DC转换器、电机驱动、太阳能微逆变器及D类音频放大器等应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPB025N10N3GATMA1VBGL7101单位
漏-源电压VDS / VDSS100100V
栅-源电压VGSS±20±20V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID195250A
脉冲漏极电流IDM780750A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD294300W
沟道/结温Tj150175°C
存储温度范围Tstg-55 ~ +150-55 ~ +175°C
雪崩能量(单脉冲)EAS未提供1000mJ
雪崩电流IAS / IAR未提供110A

分析:两款器件均为100V耐压等级,栅极驱动电压范围相同。VBGL7101具有更高的标称连续电流(250A vs 195A)和更高的最大结温(175°C vs 150°C),且提供了雪崩能量保证(1000mJ)。IPB025N10N3GATMA1的脉冲电流额定值更高(780A vs 750A)。两者最大功率耗散能力接近(294W vs 300W)。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPB025N10N3GATMA1VBGL7101单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS100 (最小)100 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)2.5 ~ 3.62.5 ~ 4.5V
导通电阻 (VGS=10V)RDS(on)1.0典型/1.3最大0.0012典型/0.0013最大Ω
正向跨导gfs150 (典型)75 (典型)S

分析:VBGL7101的导通电阻典型值极低(1.2mΩ),优于IPB025N10N3GATMA1的1.0mΩ(典型)。两者的阈值电压范围相似。IPB025N10N3GATMA1的跨导(gfs)更高(150S),表明其对栅极电压变化更敏感。

3.2 动态特性

参数符号IPB025N10N3GATMA1VBGL7101单位
输入电容Ciss33008200pF
输出电容Coss360246pF
反向传输电容Crss5821pF
总栅极电荷Qg15060nC
栅-源电荷Qgs3416.7nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd7816.9nC

分析:两款器件的电容特性有显著差异。IPB025N10N3GATMA1的输入电容(Ciss)较小(3300pF vs 8200pF),但输出电容(Coss)和反向传输电容(Crss)相对较大。关键区别在于栅极电荷,VBGL7101的总栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qgd)远低于对手(60nC vs 150nC, 16.9nC vs 78nC),这意味着其栅极驱动损耗更低,开关速度潜力更大。

3.3 开关时间

参数符号IPB025N10N3GATMA1VBGL7101单位
开通延迟时间td(on)未提供20ns
上升时间tr未提供25ns
关断延迟时间td(off)未提供21ns
下降时间tf未提供12ns

分析:IPB025N10N3GATMA1数据手册未提供标准测试条件下的开关时间。VBGL7101提供了完整的开关时间参数,显示其具有快速的开关性能,尤其是下降时间仅为12ns,有利于降低关断损耗。

四、体二极管特性

参数符号IPB025N10N3GATMA1VBGL7101单位
二极管正向压降VSD0.7典型0.8典型 @ 10AV
反向恢复时间trr4116ns
反向恢复电荷Qrr1.10.9μC
峰值反向恢复电流IRRM未提供11A

分析:VBGL7101的体二极管具有更快的反向恢复速度(trr=16ns vs 41ns)和略低的反向恢复电荷,这在进行同步整流或存在续流工况的应用中至关重要,有助于降低开关损耗和噪声。IPB025N10N3GATMA1的正向压降略低(0.7V vs 0.8V)。

五、热特性

参数符号IPB025N10N3GATMA1VBGL7101单位
结-壳热阻RθJC0.50.5°C/W
结-环境热阻RθJA未提供40°C/W

分析:两款器件的结-壳热阻(RθJC)相同,均为优异的0.5°C/W,表明其芯片到封装底部的散热能力极强,均适合高功率密度应用。VBGL7101额外提供了结-环境热阻(RθJA)为40°C/W(基于特定PCB条件),为系统散热设计提供了更全面的参考。

六、总结与选型建议

IPB025N10N3GATMA1 优势VBGL7101 优势
◆ 更高的脉冲电流能力(780A)
◆ 更低的输入电容(Ciss=3300pF)
◆ 更高的正向跨导(gfs=150S)
◆ 体二极管正向压降略低(0.7V)
◆ 品牌知名度高,应用验证广泛
◆ 极低的导通电阻(RDS(on) typ=1.2mΩ)
显著更低的栅极电荷(Qg=60nC),驱动损耗低
◆ 更快的体二极管反向恢复(trr=16ns)
更高的单脉冲雪崩能量(EAS=1000mJ)
◆ 提供了完整的开关时间参数,开关性能明确
◆ 更高的最大结温(175°C)
◆ 提供了结-环境热阻参考数据

选型建议

  • 选择 IPB025N10N3GATMA1:当应用对脉冲电流能力要求极高,或对输入电容敏感,且栅极驱动能力充沛、对驱动损耗不敏感时。英飞凌的品牌和成熟度也是考虑因素。

  • 选择 VBGL7101:当应用追求极高的效率,特别是开关频率较高时,其超低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qgd)能大幅降低驱动和开关损耗。同时,其出色的雪崩能力、更优的体二极管恢复特性以及全面的热数据,使其在高可靠性、高频开关的同步整流、DC-DC转换及电机驱动等场景中极具竞争力。

备注

本报告基于 IPB025N10N3GATMA1(Infineon)和 VBGL7101(VBsemi)官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,设计选型请以官方最新文档为准。

VBGL7101.pdf