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深圳市微碧半导体有限公司

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IPB016N08NF2SATMA1与VBL1803参数对比报告

2026-08-10

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPB016N08NF2SATMA1:英飞凌(Infineon)StrongIRFET? 2 N沟道功率MOSFET,耐压80V,极低导通电阻(1.65mΩ max @10V),高电流能力(ID=170A)。采用PG-TO263-3 (D2PAK)封装,100%雪崩测试,符合RoHS标准。适用于广泛的功率转换应用。

  • VBL1803:VBsemi N沟道80V沟槽(Trench)功率MOSFET,超低导通电阻(3.1mΩ typ @10V),高电流能力(ID=230A)。采用TO-263封装,100% RG和UIS测试,最大结温175°C。适用于电源次级同步整流、DC/DC转换器、电动工具、电机驱动等。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPB016N08NF2SATMA1VBL1803单位
漏-源电压VDSS8080V
栅-源电压VGSS±20±20V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID170230A
脉冲漏极电流IDM680690A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD300375W
沟道/结温Tj175175°C
存储温度范围Tstg-55 ~ +175-55 ~ +175°C
雪崩能量(单脉冲)EAS1125 (ID=100A)245 (L=0.1mH)mJ
雪崩电流IAS未提供70A

分析:VBL1803 具有更高的连续电流和脉冲电流额定值(230A/690A vs 170A/680A),以及更高的功率耗散能力(375W vs 300W),显示出更强的电流处理和散热潜力。IPB016N08NF2SATMA1 则具有更高的单脉冲雪崩能量(1125mJ vs 245mJ),在抗瞬态过压冲击方面可能更有优势。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPB016N08NF2SATMA1VBL1803单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS80 (最小)80 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)2.2 ~ 3.82 ~ 4V
导通电阻 (VGS=10V)RDS(on)1.65 最大3.1 典型m?
正向跨导gfs123 典型82 典型S

分析:IPB016N08NF2SATMA1 标称的最大导通电阻(1.65mΩ)显著低于 VBL1803 的典型值(3.1mΩ),意味着在相同条件下导通损耗更低。两者阈值电压范围相近。

3.2 动态特性

参数符号IPB016N08NF2SATMA1VBL1803单位
输入电容Ciss12000 典型4100 典型pF
输出电容Coss1900 典型110 典型pF
反向传输电容Crss83 典型348 典型pF
总栅极电荷Qg170 典型 / 255 最大94 典型nC
栅-源电荷Qgs53 典型31 典型nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd36 典型10 典型nC

分析:VBL1803 具有显著更低的输入电容(4100pF vs 12000pF)和总栅极电荷(94nC vs 170nC),尤其是米勒电荷(10nC vs 36nC)低很多,这通常意味着更低的栅极驱动损耗和更快的开关速度。然而,其输出电容(110pF)远低于IPB016N08NF2SATMA1(1900pF),这有利于降低开关损耗,但可能需要关注谐振特性。

3.3 开关时间

参数符号IPB016N08NF2SATMA1VBL1803单位
开通延迟时间td(on)25 典型24 典型ns
上升时间tr72 典型24 典型ns
关断延迟时间td(off)72 典型60 典型ns
下降时间tf44 典型14 典型ns

分析:VBL1803 在开关速度上优势明显,其上升时间和下降时间(24ns,14ns)远快于 IPB016N08NF2SATMA1(72ns,44ns)。更快的开关速度有助于降低开关损耗,提升高频应用效率。

四、体二极管特性

参数符号IPB016N08NF2SATMA1VBL1803单位
二极管连续电流IS136未提供A
二极管脉冲电流IS,pulse680690A
二极管正向压降VSD0.87 典型 / 1.2 最大0.8 典型 @ 10AV
反向恢复时间trr48 典型126 典型ns
反向恢复电荷Qrr383 典型0.315 典型μC

分析:VBL1803 的体二极管正向压降典型值略低(0.8V vs 0.87V),但其反向恢复时间较长(126ns vs 48ns)。IPB016N08NF2SATMA1 提供了更详细的反向恢复参数,其恢复电荷为383nC,而VBL1803为0.315μC(即315nC),两者在同一数量级,VBL1803略优。

五、热特性

参数符号IPB016N08NF2SATMA1VBL1803单位
结-壳热阻RθJC0.5 最大0.4 最大°C/W
结-环境热阻 (特定PCB)RθJA40 最大40 最大°C/W

分析:两款器件的热阻都非常低,VBL1803的结-壳热阻略优(0.4°C/W vs 0.5°C/W),结合其更高的功率耗散额定值,表明其散热性能更佳,有利于在高功率密度应用中维持较低结温。

六、总结与选型建议

IPB016N08NF2SATMA1 优势VBL1803 优势
◆ 更低的导通电阻(最大1.65mΩ)
◆ 更高的单脉冲雪崩能量(1125mJ)
◆ 更优的体二极管反向恢复时间(48ns)
◆ 品牌知名度高,应用验证广泛
◆ 更高的连续与脉冲电流能力(230A/690A)
◆ 更高的功率耗散能力(375W)
◆ 更低的动态参数(Qg=94nC, Ciss=4100pF)
◆ 更快的开关速度(tr/tf=24/14ns)
◆ 更优的热阻(RθJC=0.4°C/W)
◆ 更具竞争力的成本(基于VBsemi定位)

选型建议

  • 选择 IPB016N08NF2SATMA1:当应用对导通损耗极为敏感,需要极低的RDS(on),且对雪崩鲁棒性有较高要求时。也适用于看重品牌供应链稳定性的场合。

  • 选择 VBL1803:当应用需要极高的电流处理能力、在高频开关下运行以追求高效率、或系统散热条件受限需要更低热阻时。其更优的动态性能和热特性使其在高频、大电流的同步整流、DC/DC及电机驱动等场景中潜力突出,且通常具备更好的成本优势。

备注

本报告基于 IPB016N08NF2SATMA1(Infineon)和 VBL1803(VBsemi)官方数据手册内容生成。所有参数值均来源于原厂文档,设计选型请以最新官方数据手册和实际应用测试为准。

VBL1803.pdf