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深圳市微碧半导体有限公司

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IPB024N08NF2SATMA1与VBL1803参数对比报告

2026-08-10

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPB024N08NF2SATMA1:英飞凌(Infineon)N沟道 StrongIRFET? 2 功率MOSFET,耐压80V,极低导通电阻(2.4 mΩ @10V),100%经过雪崩测试,优化的动态性能。封装:TO-263-3 (D2PAK)。适用于广泛的开关应用。

  • VBL1803:VBsemi N沟道80V沟槽(Trench)功率MOSFET,极低导通电阻(3.1 mΩ @10V),低栅极电荷,100%栅极电阻与雪崩耐量测试。封装:TO-263。适用于次级同步整流、DC/DC转换器、电动工具、电机驱动、逆变器及电池管理等应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPB024N08NF2SVBL1803单位
漏-源电压VDSS8080V
栅-源电压VGSS±20±20V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID107230A
脉冲漏极电流IDM428690A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD150375W
沟道/结温Tch/TJ175175°C
存储温度范围Tstg-55 ~ +175-55 ~ +175°C
雪崩能量(单脉冲)EAS119 (测试条件)245 (典型值)mJ
雪崩电流IAS95 (测试条件)70A

分析:VBL1803 在连续电流(230A vs 107A)和脉冲电流(690A vs 428A)能力上具有压倒性优势,同时最大功率耗散也更高(375W vs 150W),表明其具有更强的电流处理能力和散热潜力。两者的耐压等级相同。英飞凌器件提供了雪崩能量的具体测试条件,VBsemi器件则提供了更高的典型雪崩能量值。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPB024N08NF2SVBL1803单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS80 (最小)80 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)2.2 ~ 3.82 ~ 4V
导通电阻 (VGS=10V)RDS(on)2.0典型/2.4最大3.1典型
正向跨导yfs/gfs93 (最小)82 (典型)S

分析:IPB024N08NF2S 的导通电阻略低(2.4mΩ vs 3.1mΩ),导通损耗可能稍优。两者的阈值电压范围相近,均易于驱动。

3.2 动态特性

参数符号IPB024N08NF2SVBL1803单位
输入电容Ciss6200 (典型)4100 (典型)pF
输出电容Coss1000 (典型)110 (典型)pF
反向传输电容Crss45 (典型)348 (典型)pF
总栅极电荷Qg89典型/133最大94典型nC
栅-源电荷Qgs30 (典型)31 (典型)nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd19 (典型)10 (典型)nC

分析:VBL1803 具有显著更低的输出电容 Coss(110pF vs 1000pF),这通常意味着更低的开关损耗,尤其是在硬开关拓扑中。同时,其米勒电荷 Qgd 也更低(10nC vs 19nC),有利于减小开关损耗和驱动难度。IPB024N08NF2S 的总栅极电荷在最大值上较高,但其典型值与VBL1803相近。

3.3 开关时间

参数符号IPB024N08NF2SVBL1803单位
开通延迟时间td(on)19 (典型)24 (典型)ns
上升时间tr59 (典型)24 (典型)ns
关断延迟时间td(off)42 (典型)60 (典型)ns
下降时间tf20 (典型)14 (典型)ns

分析:开关时间基于不同的测试条件(VBL1803测试电流较低),直接比较需谨慎。从数据看,VBL1803的上升时间和下降时间组合更短(24ns+14ns),可能具有更快的开关速度。IPB024N08NF2S的关断延迟时间更短。

四、体二极管特性

参数符号IPB024N08NF2SVBL1803单位
二极管正向压降VSD0.9典型/1.2最大 @100A0.8典型 @10AV
反向恢复时间trr39 (典型)126 (典型)ns
反向恢复电荷Qrr242 (典型)0.315 (典型)μC
峰值反向恢复电流IRRM未提供5 (典型)A

分析:IPB024N08NF2S 的反向恢复时间更短(39ns vs 126ns),这对于同步整流等应用非常关键,可以减少体二极管导通带来的损耗。VBL1803 在较低的测试电流下展示了更低的二极管正向压降,并提供了更详细的反向恢复参数。

五、热特性

参数符号IPB024N08NF2SVBL1803单位
结-壳热阻RθJC1.0 (最大)0.4 (最大)°C/W
结-环境热阻 (特定条件)RθJA40 (最大,6cm2散热)40 (最大,PCB Mount)°C/W

分析:VBL1803 具有显著更优的结-壳热阻(0.4°C/W vs 1.0°C/W),这是其能够承受更高功率耗散(375W vs 150W)的根本原因,表明其封装和芯片的热传递效率更高,在大功率或高温环境下性能更稳定。

六、总结与选型建议

IPB024N08NF2SATMA1 优势VBL1803 优势
◆ 更低的典型导通电阻(2.0mΩ)
◆ 更优的体二极管反向恢复性能(trr=39ns)
◆ 更完整的开关时间测试数据(基于100A大电流)
◆ 品牌知名度高,供应链成熟
◆ 惊人的高电流能力(ID=230A, IDM=690A)
◆ 更高的功率耗散能力(375W)
◆ 显著更优的热性能(RθJC=0.4°C/W)
◆ 更低的输出电容Coss(110pF)和米勒电荷Qgd(10nC)
◆ 更高的雪崩能量典型值(245mJ)

选型建议

  • 选择 IPB024N08NF2SATMA1:当应用特别关注导通损耗(依赖于极低的RDS(on))和体二极管反向恢复性能(如高频同步整流),且工作电流在百安培级别时。其大电流测试数据也为高可靠设计提供了参考。

  • 选择 VBL1803:当应用需要极高的电流峰值能力(如电机启动、工具堵转)、出色的散热性能以应对高功率场景,或希望利用其低输出电容和米勒电荷来优化高频开关损耗时。它特别适用于对电流和热管理要求严苛的场合。

备注

本报告基于 IPB024N08NF2SATMA1(Infineon)和 VBL1803(VBsemi)官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,设计选型请以官方最新文档为准。请注意开关时间、二极管特性等参数的测试条件差异。

VBL1803.pdf