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深圳市微碧半导体有限公司

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IPB65R075CFD7AATMA1与VBL165R36S参数对比报告

2026-08-12

N沟道650V超结功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPB65R075CFD7AATMA1 (Infineon):英飞凌650V CoolMOS? CFD7A系列汽车级认证N沟道超结功率MOSFET,集成了快速体二极管(超低Qrr),具有极低的FOM(RDS(on)×Qg及RDS(on)×Eoss),100%雪崩测试。封装:PG-TO263-3(D2PAK)。适用于汽车级PFC、DC-DC变换器、车载充电器(OBC)等应用。

  • VBL165R36S (VBsemi):VBsemi N沟道650V超结功率MOSFET,具有低FOM(Ron×Qg)、低输入电容、低栅极电荷和雪崩能量(UIS)认证。封装:TO-263。适用于服务器/通信电源、开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)、照明及工业应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPB65R075CFD7AATMA1VBL165R36S单位
漏-源电压VDS/VDSS650650V
栅-源电压VGS±20 (静态) / ±30 (动态)±30V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID3236A
连续漏极电流 (Tc=100°C)ID2022A
脉冲漏极电流IDM/ID,pulse139108A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD/Ptot171230W
工作结温/存储温度Tj / Tstg-40 ~ +150 / -55 ~ +150-55 ~ +150°C
雪崩能量(单脉冲)EAS164 (ID=5.1A, VDD=50V)1400mJ
雪崩电流(单脉冲)IAS5.1-A
漏-源电压斜率dv/dt120 (MOSFET)50 (TJ=125°C)V/ns
体二极管峰值di/dtdiF/dt1300100 (测试条件)A/μs

分析:两款器件具有相同的650V耐压等级。VBL165R36S在连续电流(36A vs 32A @Tc=25°C)和单脉冲雪崩能量(1400mJ vs 164mJ)方面具有显著优势,展现出更强的电流承载和抗雪崩冲击能力。IPB65R075CFD7AATMA1的脉冲电流能力更高(139A vs 108A)且MOSFET的dv/dt耐受性更强(120V/ns vs 50V/ns),体现了其动态鲁棒性。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性 (静态)

参数符号IPB65R075CFD7AATMA1VBL165R36S单位
漏-源击穿电压 (最小)V(BR)DSS650650V
栅极阈值电压VGS(th)3.5 ~ 4.53 ~ 5V
导通电阻 (VGS=10V)RDS(on)最大0.075 (ID=16.4A)典型0.075 (ID=12A)Ω
正向跨导gfs/yfs-典型6.5 (ID=8A)S
栅极电阻Rg典型5.8典型0.8Ω

分析:两者的导通电阻标称值非常接近,均为75mΩ级别。IPB65R075CFD7AATMA1给出了最大值(0.075Ω),VBL165R36S给出了典型值(0.075Ω)。VBL165R36S的栅极电阻典型值(0.8Ω)远低于IPB65R075CFD7AATMA1(5.8Ω),通常有利于获得更快的栅极充放电速度。

3.2 动态特性

参数符号IPB65R075CFD7AATMA1VBL165R36S单位
输入电容 (VDS=400V/100V)Ciss3288 (VDS=400V)4000 (VDS=100V)pF
输出电容 (VDS=400V/100V)Coss46 (VDS=400V)80 (VDS=100V)pF
反向传输电容 (VDS=400V/100V)Crss未明确提供4 (VDS=100V)pF
总栅极电荷 (VDS=400V/520V)Qg68 (ID=16.4A)48 (ID=8A)nC
栅-源电荷Qgs1915nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd2119nC
有效输出电容 (能量相关)Co(er)/Coss(er)110 (0-400V)63 (0-520V)pF

分析:VBL165R36S在总栅极电荷上优势明显(48nC vs 68nC),意味着更低的栅极驱动损耗和更易驱动的特性。同时其反向传输电容Crss极低(4pF),有助于减小米勒效应,提高开关稳定性。IPB65R075CFD7AATMA1的输出电容Coss非常低(46pF),结合其极低的Eoss(8.8μJ @400V),在硬开关拓扑中有利于降低开关损耗。

3.3 开关时间

参数符号IPB65R075CFD7AATMA1 (VDD=400V, ID=16.4A)VBL165R36S (VDD=520V, ID=8A)单位
开通延迟时间td(on)3125ns
上升时间tr1455ns
关断延迟时间td(off)11470ns
下降时间tf440ns

分析:IPB65R075CFD7AATMA1在上升时间下降时间上表现极其出色(tr=14ns, tf=4ns),展现了其超结CFD7A技术带来的卓越开关速度,这对于高频应用至关重要。VBL165R36S的开通和关断延迟时间相对更短。

四、体二极管特性

参数符号IPB65R075CFD7AATMA1VBL165R36S单位
二极管正向压降VSD1.1 (IF=16.4A)1.5 (IS=8A)V
反向恢复时间trr156 (IF=16.4A, di/dt=100A/μs)80 (IF=8A, di/dt=100A/μs)ns
反向恢复电荷Qrr0.86 (IF=16.4A, di/dt=100A/μs)5.8 (IF=8A, di/dt=100A/μs)μC
峰值反向恢复电流IRRM10.135A

分析:IPB65R075CFD7AATMA1的体二极管反向恢复性能优势显著,其Qrr(0.86μC)远低于VBL165R36S(5.8μC),集成快速体二极管是其核心卖点,特别适用于ZVS、LLC等谐振拓扑或作为同步整流管使用,可大幅降低二极管反向恢复损耗和噪声。VBL165R36S的反向恢复时间更短。

五、热特性

参数符号IPB65R075CFD7AATMA1VBL165R36S单位
结-壳热阻RθJC / RthJC0.730.7°C/W
结-环境热阻RθJA / RthJA-62°C/W

分析:两款器件的结-壳热阻都非常低且相近(~0.7°C/W),表明其封装均具有优异的热传导能力,有助于将芯片热量快速传递至散热器,支持高功率耗散。

六、总结与选型建议

IPB65R075CFD7AATMA1 (Infineon) 优势VBL165R36S (VBsemi) 优势
极快的开关速度(tr=14ns, tf=4ns)
优异的体二极管性能(Qrr=0.86μC,集成快速二极管)
极低的输出电容Coss和Eoss
汽车级认证(AEC-Q101),高可靠性
◆ 更高的脉冲电流能力(139A)
◆ 出色的FOM(RDS(on)*Qg)优化
更高的连续电流能力(36A vs 32A @Tc=25°C)
极高的雪崩能量(1400mJ),抗冲击能力强
更低的栅极电荷Qg(48nC vs 68nC)
更低的导通电阻典型值(0.075Ω)
更高的最大功率耗散(230W vs 171W)
极低的栅极电阻Rg(0.8Ω)

选型建议

  • 选择 IPB65R075CFD7AATMA1 (Infineon)

    • 应用场景:汽车电子(OBC、DC-DC)、高频开关电源(如LLC、ZVS PSFB等谐振拓扑)、需要同步整流或对体二极管反向恢复损耗极为敏感的场合。

    • 核心诉求:追求极限开关性能低开关损耗高系统效率,且需要满足汽车级可靠性标准。

  • 选择 VBL165R36S (VBsemi)

    • 应用场景:工业/通信电源(PFC、SMPS)、照明驱动电机驱动等对成本更敏感的通用中大功率场合。

    • 核心诉求:需要高连续电流输出强大的雪崩耐受能力以提升系统鲁棒性、较低的栅极驱动需求,并追求较高的性价比

备注

本报告基于 IPB65R075CFD7AATMA1(Infineon)和 VBL165R36S(VBsemi)官方数据手册参数生成。所有参数值均来源于原厂文档,测试条件可能存在差异,实际性能受电路布局、驱动条件、散热等因素影响。最终设计选型请以官方最新数据手册和应用验证为准。

VBL165R36S.PDF