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深圳市微碧半导体有限公司

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IPA80R1K0CEXKSA2与VBMB18R06S参数对比报告

2026-08-07

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPA80R1K0CEXKSA2:英飞凌(Infineon)CoolMOS? CE系列N沟道功率MOSFET,耐压800V,采用革命性高压技术,具有极快开关速度、低栅极电荷和低有效电容。封装:TO-220 FullPAK (FP)。适用于LED照明(反激拓扑)、消费类应用,支持高dv/dt和高峰值电流。

  • VBMB18R06S:VBsemi N沟道800V超结(Super Junction)功率MOSFET,低FOM(Ron×Qg),低输入电容,雪崩能量认证。封装:TO-220F(全塑封)。适用于服务器/通信电源、开关电源、PFC、照明及工业应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPA80R1K0CEXKSA2VBMB18R06S单位
漏-源电压VDSS800800V
栅-源电压(静态)VGSS±20±30V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID5.76A
脉冲漏极电流IDM/ID,pulse1818A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD/Ptot3260W
沟道/结温Tj150150°C
存储温度范围Tstg-40 ~ +150-55 ~ +150°C
雪崩能量(单脉冲)EAS230525mJ
MOSFET dv/dt 鲁棒性dv/dt5050V/ns

分析:两款器件均为800V耐压等级。VBMB18R06S在连续电流(6A vs 5.7A)、功率耗散(60W vs 32W)和单脉冲雪崩能量(525mJ vs 230mJ)方面均占优,表明其可能具有更强的过载和抗冲击能力。两者栅源电压范围和脉冲电流能力相近。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPA80R1K0CEXKSA2VBMB18R06S单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS800 (最小)800 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)2.1 ~ 3.9 (典型3.0)2.5 ~ 4.5V
导通电阻 (VGS=10V)RDS(on)0.95 (最大) @3.6A0.800 (典型) @2AΩ
正向跨导gfs未提供5.6 (典型)S

分析:IPA80R1K0CEXKSA2的导通电阻最大值在3.6A测试条件下给出(0.95Ω),而VBMB18R06S的典型值在2A下给出(0.800Ω),难以直接等同比较。IPA80R1K0CEXKSA2的阈值电压范围中心值略低,可能在低驱动电压下导通稍易。

3.2 动态特性

参数符号IPA80R1K0CEXKSA2VBMB18R06S单位
输入电容Ciss785 (典型)1700 (典型)pF
输出电容Coss33 (典型)80 (典型)pF
反向传输电容Crss2 (典型,见图)4 (典型)pF
总栅极电荷Qg31 (典型)73 (典型)nC
栅-源电荷Qgs4 (典型)15 (典型)nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd15 (典型)19 (典型)nC

分析:IPA80R1K0CEXKSA2在电容和电荷参数上优势显著,其Ciss、Coss、Crss及总栅极电荷Qg均远低于VBMB18R06S,这通常意味着更低的开关损耗和更小的栅极驱动功率需求,体现了CoolMOS? CE技术的优势。

3.3 开关时间

参数符号IPA80R1K0CEXKSA2VBMB18R06S单位
开通延迟时间td(on)25 (典型)25 (典型)ns
上升时间tr15 (典型)55 (典型)ns
关断延迟时间td(off)72 (典型)55 (典型)ns
下降时间tf8 (典型)12 (典型)ns

分析:IPA80R1K0CEXKSA2的上升和下降时间(15ns, 8ns)明显快于VBMB18R06S(55ns, 12ns),结合其极低的电容和电荷,证实了其更优秀的开关速度,有利于高频应用。VBMB18R06S的关断延迟时间稍短。

四、体二极管特性

参数符号IPA80R1K0CEXKSA2VBMB18R06S单位
二极管正向压降VSD1.0 (典型) @5.7A1.5 (最大) @5AV
反向恢复时间trr520 (典型)90 (典型)ns
反向恢复电荷Qrr5 (典型)5.8 (典型)μC
峰值反向恢复电流IRRM18 (典型)33 (典型)A

分析:两款器件的体二极管特性取向不同。IPA80R1K0CEXKSA2的正向压降更低(1.0V),但反向恢复时间很长(520ns)。VBMB18R06S虽然正向压降略高,但反向恢复时间极短(90ns),在需要体二极管参与换流的高频应用中(如某些PFC拓扑)可能带来更小的反向恢复损耗。

五、热特性

参数符号IPA80R1K0CEXKSA2VBMB18R06S单位
结-壳热阻RθJC3.9 (最大)0.7 (最大)°C/W
结-环境热阻RθJA80 (典型)62 (最大)°C/W

分析:VBMB18R06S的热特性表现突出,其结-壳热阻(0.7°C/W)远低于IPA80R1K0CEXKSA2(3.9°C/W),这与其更高的功率耗散额定值(60W vs 32W)相吻合,意味着在相同散热条件下,VBMB18R06S能够处理更大的功率而结温更低,热管理能力更强。

六、总结与选型建议

IPA80R1K0CEXKSA2 优势VBMB18R06S 优势
◆ 卓越的开关性能(tr=15ns, tf=8ns)
◆ 极低的电容与栅极电荷(Qg=31nC)
◆ 栅极驱动功率需求极低
◆ 体二极管正向压降低(1.0V)
◆ 采用英飞凌CoolMOS? CE技术,高频损耗小
◆ 更高的功率处理能力(PD=60W)
◆ 优异的热性能(RθJC=0.7°C/W)
◆ 更高的单脉冲雪崩能量(525mJ)
◆ 体二极管反向恢复时间短(trr=90ns)
◆ 连续电流能力稍高(6A)

选型建议

  • 选择 IPA80R1K0CEXKSA2:当应用追求极限的开关频率和效率,对开关损耗极为敏感,且栅极驱动能力有限时。例如,高频QR反激式LED驱动电源等。其低Qg特性对简化驱动电路、提升效率有利。

  • 选择 VBMB18R06S:当应用侧重于高可靠性、高功率密度和稳健性,需要更强的过载和雪崩耐受能力,且散热条件可能受限时。例如,工业电源、大功率PFC电路等。其优异的热性能和更高的雪崩能量为系统提供了更宽的安全裕量。

备注

本报告基于 IPA80R1K0CEXKSA2(Infineon)和 VBMB18R06S(VBsemi)官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,设计选型请以官方最新文档为准,并建议在实际电路中进行验证。

VBMB18R06S.PDF