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深圳市微碧半导体有限公司

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IPB60R040C7ATMA1与VBL165R36S参数对比报告

2026-08-12

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPB60R040C7ATMA1 (Infineon):英飞凌 CoolMOS? C7系列 N沟道超级结功率MOSFET,采用革命性超结技术,具有极低的导通电阻和出色的开关性能。耐压600V,优化用于硬开关和软开关应用(如PFC和高性能LLC)。封装:TO-263 (D2PAK)。适用于服务器、通信、UPS及太阳能等高性能开关电源。

  • VBL165R36S (VBsemi):VBsemi N沟道650V超级结功率MOSFET,具有低FOM(Ron×Qg)和低输入电容,旨在降低开关和导通损耗,并通过雪崩能量认证。封装:TO-263。适用于服务器和通信电源、开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)及照明应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPB60R040C7ATMA1VBL165R36S单位
漏-源电压VDSS650 (VDS @ Tj,max)650V
栅-源电压 (静态)VGSS±20 (静态)±30 (连续)V
栅-源电压 (动态)VGSS±30 (AC)未提供V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID5036A
连续漏极电流 (Tc=100°C)ID3222A
脉冲漏极电流IDM211108A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD227230W
沟道/结温Tch/TJ150150°C
存储温度范围Tstg-55 ~ +150-55 ~ +150°C
雪崩能量(单脉冲)EAS2491400mJ
雪崩电流IAS7.418A
二极管连续正向电流IS5036A
二极管脉冲电流ISM211108A

分析:VBL165R36S 在单脉冲雪崩能量上具有压倒性优势(1400mJ vs 249mJ),表明其在极端感性负载条件下具有更高的可靠性。IPB60R040C7ATMA1 则在连续和脉冲电流额定值上领先(50A/211A vs 36A/108A),且最大功率耗散相当。两款器件均采用TO-263封装,耐压等级相同。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPB60R040C7ATMA1VBL165R36S单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS600 (最小)650 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)3 ~ 43 ~ 5V
导通电阻 (VGS=10V, Tj=25°C)RDS(on)34 典型 / 40 最大 mΩ75 典型 mΩmΩ / Ω
正向跨导gfs未提供6.5 (典型)S

分析:IPB60R040C7ATMA1 的核心优势在于其极低的导通电阻(典型值34mΩ),远低于 VBL165R36S 的75mΩ。这将带来更低的导通损耗。两者的阈值电压范围有重叠,兼容常见的栅极驱动电压。

3.2 动态特性

参数符号IPB60R040C7ATMA1VBL165R36S单位
输入电容Ciss4340 (典型)4000 (典型)pF
输出电容Coss85 (典型)80 (典型)pF
反向传输电容Crss未提供4 (典型)pF
总栅极电荷Qg107 (典型)48 (典型, ID=8A)nC
栅-源电荷Qgs22 (典型)15 (典型)nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd36 (典型)19 (典型)nC

分析:VBL165R36S 在栅极电荷方面表现卓越,总栅极电荷(48nC)仅为 IPB60R040C7ATMA1(107nC)的约45%,意味着其栅极驱动损耗和开关损耗将显著降低,特别适合高频应用。同时,其输出电容和反向传输电容也更低。

3.3 开关时间

参数符号IPB60R040C7ATMA1VBL165R36S单位
开通延迟时间td(on)18.5 (典型)25 (典型)ns
上升时间tr11 (典型)24.5 (典型)ns
关断延迟时间td(off)81 (典型)48 (典型)ns
下降时间tf3.2 (典型)25 (典型)ns

分析:IPB60R040C7ATMA1 的上升和下降时间(11ns, 3.2ns)非常快,展现了CoolMOS C7技术的优秀开关速度。VBL165R36S 的关断延迟时间(48ns)更短,但整体开关速度对比因测试条件(电流、电压、栅极电阻)不同,需结合应用具体评估。

四、体二极管特性

参数符号IPB60R040C7ATMA1VBL165R36S单位
二极管正向压降VSD0.9 (典型 @ 24.9A)1.05 (典型 @ 8A)V
反向恢复时间trr460 (典型)80 (典型)ns
反向恢复电荷Qrr9.2 (典型)5.8 (典型)μC
峰值反向恢复电流IRRM40 (典型)35 (典型)A

分析:VBL165R36S 的体二极管反向恢复性能远优于 IPB60R040C7ATMA1,其反向恢复时间(80ns)和电荷(5.8μC)均大幅降低。这对于硬开关拓扑(如PFC)或同步整流应用至关重要,可有效降低二极管反向恢复带来的损耗和噪声。IPB60R040C7ATMA1的二极管正向压降略低。

五、热特性

参数符号IPB60R040C7ATMA1VBL165R36S单位
结-壳热阻RθJC0.55 (最大)0.7 (最大)°C/W
结-环境热阻 (最小覆铜)RθJA62 (典型)62 (最大)°C/W

分析:IPB60R040C7ATMA1 的结-壳热阻(0.55°C/W)略低于 VBL165R36S(0.7°C/W),表明其芯片到封装底部的导热性能稍好,有助于将内部热量更高效地传递到散热器。两者在标准PCB板上的结-环境热阻相近。

六、总结与选型建议

IPB60R040C7ATMA1 (Infineon) 优势VBL165R36S (VBsemi) 优势
极低的导通电阻 (34mΩ),导通损耗小
更高的电流能力 (连续50A,脉冲211A)
更优的热性能 (RθJC=0.55°C/W)
极快的开关速度 (tr=11ns,tf=3.2ns)
◆ 英飞凌CoolMOS C7成熟技术平台
极低的栅极电荷 (48nC),驱动及开关损耗低
优异的体二极管特性 (trr=80ns,Qrr=5.8μC)
极高的单脉冲雪崩能量 (1400mJ),可靠性强
更低的输出及反向传输电容
具有竞争力的性价比

选型建议

  • 选择 IPB60R040C7ATMA1:当应用对导通损耗极其敏感,需要极高的电流处理能力,或工作于非常高频且对开关速度要求严苛的场合(如高端LLC谐振变换器)。其低RDS(on)和高电流规格是大功率、高效率设计的首选。

  • 选择 VBL165R36S:当应用侧重于高频开关性能总体损耗的平衡,栅极驱动电路需要简化或降低损耗,以及对体二极管反向恢复性能和系统可靠性(雪崩能力)有较高要求的场合(如硬开关PFC、可靠性要求高的工业电源)。其优异的FOM(Rds(on)*Qg)和二极管特性使其在很多中高频应用中能实现出色的整体效率。

备注

本报告基于 IPB60R040C7ATMA1(Infineon)和 VBL165R36S(VBsemi)官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂文档,请注意部分参数测试条件不同(如Qg、开关时间),直接对比时需谨慎。最终设计选型请以官方最新文档和实际应用验证为准。

VBL165R36S.PDF