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深圳市微碧半导体有限公司

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IPB60R045P7ATMA1与VBL165R36S参数对比报告

2026-08-12

N沟道超结功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPB60R045P7ATMA1:英飞凌(Infineon)600V CoolMOS? P7系列N沟道超结功率MOSFET。采用第七代超结技术,具有低开关和导通损耗、低振铃趋势、优异的体二极管抗硬换向鲁棒性及出色的ESD能力(>2kV HBM)。封装:TO-263-3 (D2PAK)。适用于PFC、硬开关与谐振开关拓扑,如PC电源、适配器、电视、照明、服务器及UPS等应用。

  • VBL165R36S:VBsemi 650V N沟道超结功率MOSFET,具有低FOM(Ron×Qg)、低输入电容、低栅极电荷以及雪崩能量认证。封装:TO-263。适用于服务器/通信电源、开关电源、PFC及照明等应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPB60R045P7ATMA1VBL165R36S单位
漏-源电压VDS / VDSS600650V
栅-源电压(静态/直流)VGS±20±30V
栅-源电压(动态/交流)VGS±30-V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID6136A
连续漏极电流 (Tc=100°C)ID3822A
脉冲漏极电流IDM / ID,pulse206108A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD / Ptot201230W
工作结温/存储温度Tj / Tstg-55 ~ +150-55 ~ +150°C
雪崩能量(单脉冲)EAS2171400mJ
雪崩电流(单脉冲)IAS8.518A
MOSFET dv/dt 鲁棒性dv/dt8050V/ns

分析:VBL165R36S 具有更高的额定耐压(650V vs 600V)和显著更高的单脉冲雪崩能量(1400mJ vs 217mJ),在应对电压尖峰和感性关断时更为可靠。IPB60R045P7ATMA1 在电流能力上优势明显,连续电流和脉冲电流额定值(61A/206A vs 36A/108A)更高,且具有更高的MOSFET dv/dt 鲁棒性(80V/ns vs 50V/ns)。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPB60R045P7ATMA1VBL165R36S单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS600 (最小)650 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)3 ~ 43 ~ 5V
导通电阻 (VGS=10V, Tj=25°C)RDS(on)0.038 (典型) / 0.045 (最大)0.075 (典型)Ω
正向跨导gfs / yfs未提供6.5 (典型)S

分析:IPB60R045P7ATMA1 的导通电阻显著更低(典型值0.038Ω vs 0.075Ω),这意味着在相同电流下其导通损耗会更低,效率更高。两者的阈值电压范围有重叠,驱动兼容性良好。

3.2 动态特性

参数符号IPB60R045P7ATMA1VBL165R36S单位
输入电容 (VDS=100/400V)Ciss3891 @400V4000 @100VpF
输出电容 (VDS=100/400V)Coss63 @400V80 @100VpF
反向传输电容 (VDS=100/400V)Crss未提供4 @100VpF
总栅极电荷Qg90 (典型)48 ~ 70 (典型)nC
栅-源电荷Qgs20 (典型)15 (典型)nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd28 (典型)19 (典型)nC

分析:VBL165R36S 在栅极电荷方面具有优势,总栅极电荷范围(48-70nC)低于 IPB60R045P7ATMA1(90nC),且米勒电荷(Qgd)也更低,这通常意味着更低的栅极驱动损耗和更易控制的开通关断过程。IPB60R045P7ATMA1 的输出电容(Coss)相对更低。

3.3 开关时间

参数符号IPB60R045P7ATMA1VBL165R36S单位
开通延迟时间td(on)27 (典型)18 ~ 25 (典型)ns
上升时间tr12 (典型)5 ~ 24 (典型)ns
关断延迟时间td(off)88 (典型)48 ~ 70 (典型)ns
下降时间tf4 (典型)4 ~ 25 (典型)ns

分析:两款器件的开关时间参数均在较快水平。IPB60R045P7ATMA1 的上升和下降时间(12ns, 4ns)在其测试条件下非常突出,表明其开关速度极快,有助于降低开关损耗。VBL165R36S 的开关时间范围较宽,但典型值也表现出良好的快速开关能力。

四、体二极管特性

参数符号IPB60R045P7ATMA1VBL165R36S单位
二极管正向压降VSD0.9 (典型) @ 22.5A1.0 (典型) @ 8AV
反向恢复时间trr277 (典型)80 (典型)ns
反向恢复电荷Qrr3.6 (典型)5.8 (典型)μC
峰值反向恢复电流IRRM26.8 (典型)35 (典型)A
体二极管 diF/dt 鲁棒性diF/dt900100A/μs

分析:IPB60R045P7ATMA1 的体二极管具有卓越的抗硬换向能力(diF/dt 900A/μs),且反向恢复电荷更低,在同步整流等应用中可能表现更优。VBL165R36S 的反向恢复时间更短(80ns vs 277ns),有利于减小二极管关断损耗。

五、热特性

参数符号IPB60R045P7ATMA1VBL165R36S单位
结-壳热阻RθJC / RthJC0.620.7°C/W
结-环境热阻 (最小PCB)RθJA / RthJA6262°C/W

分析:两款器件的热阻参数非常接近,均具有良好的导热性能。IPB60R045P7ATMA1 的结-壳热阻略低(0.62°C/W vs 0.7°C/W),理论上在相同散热条件下结温略低。

六、总结与选型建议

IPB60R045P7ATMA1 优势VBL165R36S 优势
◆ 更低的导通电阻(RDS(on)典型值0.038Ω)
◆ 更高的连续与脉冲电流能力(61A/206A)
◆ 更快的开关速度(tr=12ns, tf=4ns)
◆ 卓越的体二极管抗硬换向能力(diF/dt 900A/μs)
◆ 更高的MOSFET dv/dt 鲁棒性(80V/ns)
◆ 更高的额定电压(650V)
◆ 极高的单脉冲雪崩能量(1400mJ)
◆ 更低的栅极驱动电荷(Qg 典型值48nC)
◆ 更低的反向恢复时间(trr 典型值80ns)
◆ 品牌本土化支持与供应链灵活性

选型建议

  • 选择 IPB60R045P7ATMA1:当应用对导通损耗和电流处理能力要求极高,或工作于高频硬开关、对开关速度和二极管换向鲁棒性有严苛要求的场合,如高效率、高功率密度的高端服务器电源、通信电源及PFC电路。

  • 选择 VBL165R36S:当应用需要更高的电压裕量(650V)、强调系统在异常情况下的雪崩耐受力、或希望降低栅极驱动电路的设计复杂度与损耗。同时,对于注重供应链稳定性、成本优化及本地化技术支持的项目,VBL165R36S 是一个具有综合竞争力的选择。

备注

本报告基于 IPB60R045P7ATMA1(英飞凌 Infineon)和 VBL165R36S(VBsemi)官方数据手册整理生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,部分参数测试条件可能不同,直接对比时请留意。实际设计选型请以完整官方文档和具体应用验证为准。

VBL165R36S.PDF