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深圳市微碧半导体有限公司

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IMZ120R090M1HXKSA1与VBP112MC26-4L参数对比报告

2026-08-06

1200V SiC MOSFET 参数对比分析报告

一、产品概述

  • IMZ120R090M1HXKSA1:英飞凌(Infineon)CoolSiC? 1200V SiC Trench MOSFET,低开关损耗,无阈值开启特性,栅极阈值电压基准值4.5V,支持0V关断,体二极管坚固。封装:PG-TO247-4。适用于太阳能逆变器、工业电源、充电桩等高效高密度应用。

  • VBP112MC26-4L:VBsemi N沟道1200V SiC功率MOSFET,雪崩能量认证,超低栅极电荷(Qg),低输入电容(Ciss),优值系数(FOM,Ron×Qg)低。封装:TO-247-4L。适用于服务器/通信电源、开关电源、功率因数校正(PFC)及DC/DC变换器。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IMZ120R090M1HXKSA1VBP112MC26-4L单位
漏-源电压VDSS12001200V
栅-源电压VGSS-7 ~ +23-4 / +22V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID2626A
脉冲漏极电流IDM5078A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD115320W
虚拟结温/工作结温Tvj/TJ-55 ~ +175-55 ~ +175°C
存储温度范围Tstg-55 ~ +150-55 ~ +175°C
雪崩能量(单脉冲)EAS未提供1200mJ
短时短路耐受时间tSC3 μs未提供-

分析:两款器件耐压等级相同(1200V),在Tc=25°C下的标称连续电流均为26A,具有可比性。VBP112MC26-4L在脉冲电流(78A vs 50A)和最大功率耗散(320W vs 115W)方面优势显著,且提供了高达1200mJ的雪崩能量保证,在抗冲击和可靠性设计上留有更大裕量。IMZ120R090M1HXKSA1明确了3μs的短路耐受能力,这在某些保护设计中是关键参数。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IMZ120R090M1HXKSA1VBP112MC26-4L单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS1200 (最小)1200 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)3.5 ~ 5.7 (Typ 4.5)2.5 ~ 4.5V
导通电阻 (VGS=18V, Tvj=25°C)RDS(on)90 典型 / 125 最大 (ID=8.5A)58 典型 (ID=30A)
正向跨导gfs5 典型 (ID=8.5A)16 典型 (ID=30A)S

分析:VBP112MC26-4L在标称测试电流更大的条件下,典型导通电阻(58mΩ)显著低于IMZ120R090M1HXKSA1(90mΩ),预示着其可能具有更低的导通损耗。其阈值电压范围也更低且集中,可能更易于驱动。IMZ120R090M1HXKSA1的阈值电压基准值为4.5V,并强调其“无阈值”开启特性及0V关断的易驱动性。

3.2 动态特性

参数符号IMZ120R090M1HXKSA1VBP112MC26-4L单位
输入电容Ciss707 典型1500 典型pF
输出电容Coss39 典型123 典型pF
反向传输电容Crss4 典型12 典型pF
总栅极电荷 (VDS=800V)Qg21 典型 (ID=8.5A)105 典型 (ID=20A)nC
栅-源电荷Qgs6 典型29 典型nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd5 典型33 典型nC

分析:IMZ120R090M1HXKSA1在动态电容(Ciss, Coss, Crss)和栅极电荷(Qg, Qgs, Qgd)所有指标上均大幅低于VBP112MC26-4L,特别是总栅极电荷仅为后者的1/5。这表明IMZ120R090M1HXKSA1的栅极驱动损耗极低,开关速度潜力巨大,非常有利于高频应用。VBP112MC26-4L虽然电荷参数较高,但其文档强调“低栅荷”是相对同类SiC产品而言。

3.3 开关时间

参数符号IMZ120R090M1HXKSA1 (RG,ext=2Ω)VBP112MC26-4L (RG,ext=2.5Ω)单位
开通延迟时间td(on)5.4 典型18 典型ns
上升时间tr3 典型24 典型ns
关断延迟时间td(off)11.5 典型55 典型ns
下降时间tf11 典型12 典型ns
开通能量Eon92 典型 (Tj=25°C)-μJ
关断能量Eoff19 典型 (Tj=25°C)-μJ

分析:在相近的外部栅极电阻条件下,IMZ120R090M1HXKSA1的开关速度(尤其是开通延迟、上升时间和关断延迟)明显快于VBP112MC26-4L,并提供了具体的开关能量数据(Eon, Eoff),印证了其“极低开关损耗”的特性。VBP112MC26-4L的下降时间与前者相当,但其他开关时间参数较长。

四、体二极管特性

参数符号IMZ120R090M1HXKSA1VBP112MC26-4L单位
二极管正向压降VSD4.1 典型 (ISD=8.5A)- 典型 (IS=30A)V
反向恢复时间trr-80 典型ns
反向恢复电荷Qrr133.5 典型 (Tj=25°C)220 典型nC
峰值反向恢复电流IRRM3 典型 (Tj=25°C)60 典型A

分析:IMZ120R090M1HXKSA1文档强调了其“坚固的体二极管”,其反向恢复电荷(Qrr)和峰值电流(IRRM)远低于VBP112MC26-4L,这对于硬开关拓扑(如硬桥臂)中减少二极管反向恢复带来的损耗和应力至关重要。VBP112MC26-4L的体二极管反向恢复电荷较大,在高频硬开关应用中可能需要更仔细的评估。

五、热特性

参数符号IMZ120R090M1HXKSA1VBP112MC26-4L单位
结-壳热阻RθJC1 典型 / 1.3 最大0.47 典型°C/W
结-环境热阻RθJA62 (带引线)40 最大°C/W

分析:VBP112MC26-4L的典型结-壳热阻(0.47°C/W)显著优于IMZ120R090M1HXKA1(1°C/W),这意味着在相同功耗和散热条件下,VBP112MC26-4L的结温将更低,或能承受更高的功率耗散,这与其高达320W的PD额定值相吻合。

六、总结与选型建议

IMZ120R090M1HXKSA1 优势VBP112MC26-4L 优势
卓越的动态性能:极低的栅极电荷(21nC)与电容,开关损耗极低
超快的开关速度:开通/关断延迟、上升时间显著更短
优异的体二极管:Qrr与IRRM极低,适合硬开关应用
明确的短路耐受能力(3μs)
◆ 支持0V关断,驱动设计简单
更低的导通电阻:58mΩ典型值,导通损耗潜力更优
更强的热性能与功率能力:更低的热阻(RθJC=0.47°C/W)和更高的PD(320W)
更高的抗雪崩冲击能力:1200mJ的单脉冲雪崩能量认证
更高的脉冲电流(78A)
◆ 具有竞争力的阈值电压,易于驱动

选型建议

  • 选择 IMZ120R090M1HXKSA1:当应用追求极限的开关频率和效率,对开关损耗极为敏感时(如高频LLC, 图腾柱PFC)。其超低Qg和优秀体二极管特性,使其在需要快速开关和低反向恢复损耗的场合表现突出。同时,其短路耐受时间为系统保护设计提供了明确依据。

  • 选择 VBP112MC26-4L:当应用更侧重于高可靠性与鲁棒性,需要应对可能的电压电流冲击时。其更低的导通电阻、出色的散热能力(低热阻)和高雪崩能量,使其在注重长期可靠性与散热裕量的大功率应用(如工业电源、大功率PFC)中是一个稳健且高性能的选择。其脉冲电流能力也更强。

备注

本报告基于 IMZ120R090M1HXKSA1(英飞凌 Infineon)和 VBP112MC26-4L(VBsemi)官方数据手册分析生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,测试条件可能略有不同,设计选型请以官方最新文档和实际应用验证为准。

VBP112MC26-4L.PDF