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深圳市微碧半导体有限公司

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IPA80R1K4CEXKSA2 与 VBMB18R05S 参数对比报告

2026-08-07

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPA80R1K4CEXKSA2:英飞凌(Infineon)N沟道800V CoolMOS? CE功率MOSFET,采用革命性高压技术,具有极低的栅极电荷和有效电容、高抗dv/dt能力和高峰值电流能力。封装:TO-220 FullPAK。适用于LED照明(反激拓扑)、消费类应用等。

  • VBMB18R05S:VBsemi N沟道800V超结(Super Junction)功率MOSFET,具有动态dv/dt额定值、重复雪崩额定值、易于并联和快速开关特性。封装:TO-220F(全塑封)。适用于开关电源、PFC、照明及工业应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPA80R1K4CEXKSA2VBMB18R05S单位
漏-源电压VDSS800800V
栅-源电压 (静态)VGSS±20±30V
栅-源电压 (动态)VGSS±30未提供V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID3.95A
连续漏极电流 (Tc=100°C)ID2.33.9A
脉冲漏极电流IDM / ID,pulse1221A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD31190W
结温TJ150150°C
存储温度范围Tstg-40 ~ +150-55 ~ +150°C
雪崩能量(单脉冲)EAS170770mJ
雪崩电流(重复)IAR1.27.8A

分析:两款器件均为800V耐压等级。VBMB18R05S 在电流和功率能力上优势明显,连续电流(5A vs 3.9A)和脉冲电流(21A vs 12A)更高,最大功率耗散也显著更高(190W vs 31W)。同时,其单脉冲雪崩能量(770mJ vs 170mJ)和重复雪崩电流(7.8A vs 1.2A)远超IPA80R1K4CEXKSA2,表明在感性负载和严苛环境下具有更高的鲁棒性和可靠性。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPA80R1K4CEXKSA2VBMB18R05S单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS800 (最小)800 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)2.1 ~ 3.92.0 ~ 4.0V
导通电阻 (VGS=10V)RDS(on)1.4 (最大) @ 2.3A1.2 (典型) @ 3.7AΩ
正向跨导gfs未提供5.6 (典型)S

分析:两款器件的阈值电压范围相近。在导通电阻方面,VBMB18R05S的典型值(1.2Ω)略优于IPA80R1K4CEXKSA2的最大值(1.4Ω),但测试电流条件不同,需注意比较基准。

3.2 动态特性

参数符号IPA80R1K4CEXKSA2VBMB18R05S单位
输入电容Ciss570 (典型)3100 (典型)pF
输出电容Coss25 (典型)800 (典型)pF
反向传输电容Crss未提供490 (典型)pF
总栅极电荷Qg23 (典型)200 (最大)nC
栅-源电荷Qgs3 (典型)24 (最大)nC
栅-漏(米勒)电荷Qgd12 (典型)110 (最大)nC

分析:两款器件在动态特性上表现出显著差异。IPA80R1K4CEXKSA2 采用CoolMOS? CE技术,具有极低的电容(Ciss, Coss)和极低的栅极电荷(Qg 23nC),这将带来极低的栅极驱动损耗和开关损耗,特别适合高频应用。而VBMB18R05S的电容和栅极电荷值大得多,其开关速度可能受限于驱动电路,但可能在某些抗干扰方面有不同表现。

3.3 开关时间

参数符号IPA80R1K4CEXKSA2VBMB18R05S单位
开通延迟时间td(on)25 (典型)19 (典型)ns
上升时间tr15 (典型)38 (典型)ns
关断延迟时间td(off)72 (典型)120 (典型)ns
下降时间tf12 (典型)39 (典型)ns

分析:IPA80R1K4CEXKSA2 展现了更快的开关速度,尤其是上升时间(15ns vs 38ns)和下降时间(12ns vs 39ns)优势明显,这与极低的栅极电荷和输出电容相符,有利于高频高效率运行。VBMB18R05S的开关时间相对较长。

四、体二极管特性

参数符号IPA80R1K4CEXKSA2VBMB18R05S单位
二极管正向压降VSD1.0 (典型)1.8 (最大)V
反向恢复时间trr520 (典型)650 ~ 980ns
反向恢复电荷Qrr4 (典型)3.8 ~ 5.7μC
峰值反向恢复电流IRRM12 (典型)未提供A
最大二极管导通电流IS3.9 (连续)5.0 (连续)A

分析:IPA80R1K4CEXKSA2 的体二极管正向压降更低(1.0V vs 1.8V),在同步整流或续流时导通损耗更小。其反向恢复电荷(Qrr)与VBMB18R05S处于同一量级,但反向恢复时间(trr)略优。VBMB18R05S的连续二极管电流能力稍强。

五、热特性

参数符号IPA80R1K4CEXKSA2VBMB18R05S单位
结-壳热阻RθJC4 (最大)0.65 (最大)°C/W
结-环境热阻RθJA80 (最大)40 (最大)°C/W

分析:VBMB18R05S 的热性能显著优于IPA80R1K4CEXKSA2,其结-壳热阻极低(0.65°C/W vs 4°C/W),这使其能够承受高达190W的功率耗散,并更有效地将芯片热量传递到散热器,非常适合大功率或散热条件受限的应用。

六、总结与选型建议

IPA80R1K4CEXKSA2 优势VBMB18R05S 优势
极低的栅极电荷 (23nC) 和驱动损耗
极低的输入/输出电容,开关损耗小
更快的开关速度 (tr/tf)
更优的体二极管正向压降 (1.0V)
◆ 采用先进的CoolMOS? CE技术
◆ 门极动态耐压更高 (±30V)
更高的电流和功率能力 (5A, 190W)
极强的雪崩耐受性 (770mJ EAS)
卓越的热性能 (RθJC=0.65°C/W)
◆ 更高的重复雪崩电流能力 (7.8A IAR)
◆ 静态栅极耐压更高 (±30V)

选型建议

  • 选择 IPA80R1K4CEXKSA2:当应用追求最高开关频率和效率时,例如高频QR反激LED驱动器、高频开关电源等。其极低的Qg和Coss有助于减小驱动和开关损耗,提升整体能效。同时,其快速体二极管也适合需要MOSFET体二极管工作的场合。

  • 选择 VBMB18R05S:当应用侧重于高可靠性、高功率密度和强鲁棒性时,例如工业电源、大功率PFC、电机驱动等。其出色的雪崩能力、热性能和更高的电流等级,能够应对更严苛的工况(如浪涌、短路、散热不佳),提供更宽的安全裕量和更长的使用寿命。

备注

本报告基于 IPA80R1K4CEXKSA2(Infineon)和 VBMB18R05S(VBsemi)官方数据手册内容生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,设计选型请以官方最新文档和实际测试为准。参数对比时请注意不同器件的测试条件可能略有差异。

VBMB18R05S.PDF