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深圳市微碧半导体有限公司

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IPB60R080P7ATMA1与VBL165R36S参数对比报告

2026-08-12

N沟道超结功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

  • IPB60R080P7ATMA1:英飞凌(Infineon)600V CoolMOS? P7系列N沟道超结功率MOSFET,第七代超结平台,具有极低的开关和导通损耗、出色的易用性(如低振铃趋势、优异的体二极管抗硬换向鲁棒性)和卓越的ESD能力。封装:PG-TO-263-3 (D2PAK)。适用于PC电源、适配器、TV、照明、服务器、通信和UPS等应用的PFC、硬开关PWM和谐振开关拓扑。

  • VBL165R36S:VBsemi N沟道650V超结(Super Junction)功率MOSFET,具有低FOM(Ron×Qg)、低输入电容、超低栅极电荷以及雪崩能量认证。封装:TO-263。适用于服务器/通信电源、开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)及照明应用。

二、绝对最大额定值对比

参数符号IPB60R080P7ATMA1VBL165R36S单位
漏-源电压VDS650650V
栅-源电压 (静态/动态)VGS±20 / ±30±30V
连续漏极电流 (Tc=25°C)ID3736A
连续漏极电流 (Tc=100°C)ID2322A
脉冲漏极电流IDM / ID(pulse)110108A
最大功率耗散 (Tc=25°C)PD129230W
沟道/结温Tj150150°C
存储温度范围Tstg-55 ~ +150-55 ~ +150°C
雪崩能量(单脉冲)EAS1181400mJ
雪崩电流IAS5.518A

分析:两款器件耐压等级相同(650V),连续与脉冲电流能力相近。VBL165R36S 在雪崩能量方面具有压倒性优势(1400mJ vs 118mJ),表明其在感性负载或异常条件下的鲁棒性显著更强。同时,其最大功率耗散(230W)也高于 IPB60R080P7ATMA1(129W),热设计裕量更大。

三、电特性参数对比

3.1 导通特性

参数符号IPB60R080P7ATMA1VBL165R36S单位
漏-源击穿电压V(BR)DSS600 (最小)650 (最小)V
栅极阈值电压VGS(th)3 ~ 43 ~ 5V
导通电阻 (VGS=10V, ID~12A)RDS(on)0.069典型/0.080最大0.075典型Ω
正向跨导gfs / yfs未提供6.5典型S

分析:两款器件的标称导通电阻非常接近(典型值均低于0.08Ω),均属于低导通电阻器件。VBL165R36S的击穿电压最小值更高,提供了更好的电压裕量。

3.2 动态特性

参数符号IPB60R080P7ATMA1VBL165R36S单位测试条件
输入电容Ciss21804000pFVDS=400V/100V,f=250kHz/1MHz
输出电容Coss3780pFVDS=400V/100V,f=250kHz/1MHz
反向传输电容Crss未提供4pFVDS=100V,f=1MHz
有效输出电容 (能量相关)Co(er)6963pFVDS=0~400V/0~520V
有效输出电容 (时间相关)Co(tr)713213pFVDS=0~400V/0~520V
总栅极电荷Qg51典型48~70nCVDS=400V/520V,ID~12A/8A,VGS=10V
栅-源电荷Qgs11典型15典型nC条件同上
栅-漏(米勒)电荷Qgd16典型19典型nC条件同上

分析:由于测试电压和条件不同,电容值直接比较需谨慎。IPB60R080P7ATMA1 在400V条件下的输出电容Coss极低(37pF),其有效输出电容(时间相关)Co(tr)较高。VBL165R36S 提供了极低的Crss(4pF),有助于降低开关损耗和EMI。两者栅极电荷总量相近。

3.3 开关时间

参数符号IPB60R080P7ATMA1VBL165R36S单位测试条件
开通延迟时间td(on)15典型18~25nsVDD=400V/520V,ID~12A/8A,RG=3.3Ω/9.1Ω
上升时间tr10典型5~24ns条件同上
关断延迟时间td(off)70典型48~70ns条件同上
下降时间tf5典型4~25ns条件同上

分析IPB60R080P7ATMA1 在给定测试条件下(RG=3.3Ω)的开关速度非常快,尤其是上升和下降时间(10ns,5ns),展现了CoolMOS P7平台优秀的开关性能。VBL165R36S的开关时间范围较宽,具体性能与栅极驱动电阻密切相关。

四、体二极管特性

参数符号IPB60R080P7ATMA1VBL165R36S单位测试条件
二极管正向压降VSD0.9典型1.0~1.5典型VIS/IF=11.8A/8A,Tj=25°C
反向恢复时间trr263典型80典型nsVR=400V,IF=6A/8A,diF/dt=100A/μs
反向恢复电荷Qrr2.9典型5.8典型μC条件同上
峰值反向恢复电流IRRM22典型35典型A条件同上

分析IPB60R080P7ATMA1 的体二极管具有更低的反向恢复电荷(Qrr)和峰值电流(IRRM),这使其在硬换向和高频续流应用中可能具有更低的损耗和更好的可靠性。VBL165R36S 的反向恢复时间(trr)更短,但恢复电荷和峰值电流较高。

五、热特性

参数符号IPB60R080P7ATMA1VBL165R36S单位
结-壳热阻RθJC / RthJC0.970.7°C/W
结-环境热阻 (最小PCB)RθJA / RthJA6262°C/W

分析VBL165R36S 的结-壳热阻(0.7°C/W)显著低于 IPB60R080P7ATMA1(0.97°C/W),这意味着在相同的封装和散热条件下,VBL165R36S能将热量更有效地从芯片传导至外壳,是其能够承受更高功率耗散(230W)的关键原因之一。

六、总结与选型建议

IPB60R080P7ATMA1 优势VBL165R36S 优势
极快的开关速度(tr/tf典型值低)
体二极管反向恢复特性更优(Qrr,IRRM低)
◆ 英飞凌CoolMOS P7成熟平台,设计资源丰富
◆ 标称导通电阻略低(典型值0.069Ω)
极高的雪崩能量(1400mJ),异常工况下可靠性显著占优
更高的功率耗散能力(230W)与更低的热阻(RθJC=0.7°C/W)
极低的反向传输电容Crss(4pF),有助于降低开关损耗
◆ 在相近电流等级下,通常具有更高的性价比(VBsemi品牌)

选型建议

  • 选择 IPB60R080P7ATMA1:当应用对开关频率和开关损耗有极致要求(如高频LLC、PFC),且需要体二极管具有优异的反向恢复特性以应对硬开关或续流场景时。适用于追求顶级性能、对成本相对不敏感的设计。

  • 选择 VBL165R36S:当应用需要极高的系统鲁棒性和可靠性,特别是在可能发生电压尖峰或雪崩的场合(如工业、照明),或对散热和功率密度有较高要求时。同时,它在提供相近的导通与开关性能基础上,具有显著的雪崩耐量和成本优势,是追求高性价比与高可靠性的理想选择。

备注

本报告基于 IPB60R080P7ATMA1(Infineon)和 VBL165R36S(VBsemi)官方数据手册内容生成。部分参数测试条件存在差异,直接对比时请留意。所有设计选型请以最新版官方文档和实际验证为准。

VBL165R36S.PDF